近日,在國新辦舉行的促進工業(yè)和信息化平穩(wěn)運行和提質(zhì)升級發(fā)布會上,工信部新聞發(fā)言人引導鼓勵社會資本投資集成電路產(chǎn)業(yè)。這被視作政府釋放政策紅利,吸引全球投資的信號。
本次利好信號總結(jié)為以下幾點:
1.實行稅收優(yōu)惠。公布了《集成電路企業(yè)免稅進口產(chǎn)品清單》,在清單之內(nèi)的產(chǎn)品一律享受稅收優(yōu)惠,內(nèi)外資企業(yè)一視同仁。
2.制定技術(shù)標準,鼓勵科技創(chuàng)新。指導各地建設(shè)了一批制造業(yè)創(chuàng)新中心,提高技術(shù)供給能力,特別是加快新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備的轉(zhuǎn)移應(yīng)用和商業(yè)化發(fā)展。同時制定相關(guān)標準,推廣集成電路的應(yīng)用、質(zhì)量評價規(guī)范,進一步加大在汽車、醫(yī)療、能源等領(lǐng)域的應(yīng)用推廣,以應(yīng)用和市場來牽引集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
3.發(fā)揮資本對產(chǎn)業(yè)帶動作用,引導鼓勵社會資本投資集成電路產(chǎn)業(yè)。加強校企合作,培養(yǎng)高素質(zhì)人才。
除了國家層面的政策之外,地方政府也出臺了不少政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
地方集成電路產(chǎn)業(yè)政策集錦
北京市
2022年1月,北京市經(jīng)濟和信息化局、北京市財政局發(fā)布了《2022 年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實施指南》,提出提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力,為集成電路設(shè)計產(chǎn)品首輪流片獎勵。支持集成電路設(shè)計企業(yè)開展多項目晶圓(MPW)或工程產(chǎn)品首輪流片(全掩膜),對符合條件的企業(yè)按照流片費用一定比例予以獎勵。例如,對在京代工的工程產(chǎn)品首輪流片(全掩膜)的企業(yè),按產(chǎn)品流片費用的 50%予以獎勵,單個企業(yè)年度獎勵額最高不超過2000萬元。
上海
2022年1月,上海市人民政府發(fā)布《上海市人民政府關(guān)于印發(fā)新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》,該政策從人才、企業(yè)培育、投融資、研發(fā)應(yīng)用等多領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)業(yè)進行全方位支持。企業(yè)培育方面,對于符合條件的集成電路和軟件重大項目,市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項資金進一步加大支持力度。例如,對于符合條件的設(shè)計企業(yè)開展有利于促進本市集成電路線寬小于28納米(含)工藝產(chǎn)線應(yīng)用的流片服務(wù),相關(guān)流片費計入項目新增投資,對流片費給予30%的支持,支持金額原則上不高于1億元。
深圳
去年,《深圳市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,建設(shè)世界級新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。強化集成電路設(shè)計能力,優(yōu)化提升芯片制造生產(chǎn)線,加快推進中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線建設(shè),積極布局先進制程集成電路制造項目,增強封測、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力,前瞻布局化合物半導體產(chǎn)業(yè),高水平建設(shè)若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
武漢
湖北省武漢市人民政府辦公廳發(fā)布《關(guān)于促進半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》,提出到2025年,武漢全市半導體產(chǎn)業(yè)能級明顯提升,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理,設(shè)備、材料、封測配套水平對關(guān)鍵領(lǐng)域形成有力支撐。提出要打造存儲、光電芯片產(chǎn)業(yè)高地,在存儲芯片領(lǐng)域,重點引入控制器芯片和模組開發(fā)等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè),研發(fā)超高層數(shù)三維閃存芯片、40納米以下代碼型閃存、動態(tài)隨機存取存儲器、三維相變存儲器、存算一體芯片等先進存儲芯片。提出要打造相對完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聚集區(qū)。重點發(fā)展三維集成工藝、先進邏輯工藝,加快推進先進存儲器等重點制造項目建設(shè);重點發(fā)展中高端芯片設(shè)計、IP核設(shè)計、EDA軟件等產(chǎn)業(yè),加快推進精簡指令集(RISC—V)產(chǎn)學研基地建設(shè);培育裝備、材料、零部件、封測等產(chǎn)業(yè),加快推進硅基SOI半導體材料、光刻材料及電子溶劑、筑芯產(chǎn)業(yè)園等配套項目建設(shè)。
目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)主要分布在華東、華南、環(huán)渤海等經(jīng)濟較為發(fā)達的省份,根據(jù)《“十四五”規(guī)劃綱要和2035遠景目標綱要》,“十四五”期間,我國將支持北京、上海、粵港澳大灣區(qū)發(fā)展集成電路,建設(shè)北京懷柔、上海張江、大灣區(qū)、安徽合肥等綜合性國家科學中心,支持有條件的地方建設(shè)區(qū)域科技創(chuàng)新中心。
小結(jié):圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢與短板,從中央到地方,芯片利好政策不斷出臺。未來,在政策大力支持下,集成電路人才效應(yīng)將不斷釋放,集成電路企業(yè)有望不斷做大做強,中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實力有望邁向更高的臺階。















